国际焊接学会（IIW）定于2023年7月16—21日在新加坡首都新加坡城召开IIW第76届年会及国际会议。

本次会议主题为“焊接与增材制造进展”，由新加坡焊接学会承办，此次会议也是新加坡焊接学会时隔14年再次举办IIW年会及国际会议。

目前会议在线注册已开通，参会的专家、学者即日起可登录网站https://iiw2023.com/ 报名参会，2023年4月30日之前享受早鸟优惠。会议相关信息如下：

此外，欢迎广大专家、学者积极为会议投稿，论文全文的投稿截止日期为2023年4月1日，请关注时间节点等相关重要信息。

参会详情可登录会议网站https://iiw2023.com/ 查看。

原标题：《国际焊接学会（IIW）第76届年会及国际会议通知》

阅读原文